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集成电路测试项目教程(微课版)
¥48.9(7折)定价:¥69.8本书共有 11 个项目、36个任务、18 个技能训练，涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电路综合应用电路等的基本测试知识和实际操作，分别介绍常见的 74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832 和 74HC151 等芯片测试以及集成电路综合应用电路测试。 本书引入全国技能大赛“集成电路开发与应用”赛项和“1+X 集成电路开发与测试”关键知识点，
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AutoCAD 2007建筑制图基础培训教程-从零开始(中文版)(附光盘)
¥17.2(4.9折)定价:¥35.0本书从初学者的角度出发，系统地介绍了autocad的基本操作方法，绘制二维、三维图形的方法以及作图的实用技巧等内容。 全书共15章，其中第1章至第8章主要介绍了autocad的基本操作方法，用autocad绘制一般建筑图形及书写文字和标注尺寸的方法；第9章至第12章通过具体实例讲解了绘制轴测图、建筑施工图、结构施工图以及打印图形的方法与技巧；第13章至第15章详细介绍了绘制和编辑三维图形的方法及生成渲染图像的主要过程。 本书颇
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丰田精准管理员工关系管理-图解版
¥34.1(6.2折)定价:¥55.01.深入浅出，文字浅显，深奥的理论用平实的语言讲出来，一个不懂企业管理的人也能看得懂、看得明白。 2.更加注重企业管理实践过程中的实际操作要领，因而具有很强的可操作性。 3.将精益管理与生产安全相结合，迎合当前热点。 4.配备了大量生产现场图片和实用表格，一看就懂，拿来即用。读者读得很轻松，不会有视觉疲劳。 5.一系列10本书，涵盖精益管理的各个方面，能有效吸引读者注意力。 “丰田精益管理系列”图书帮助中小企业走出
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单片机应用技术项目教程(微课版)/郭志勇
¥41.9(7折)定价:¥59.8本书基于应用很广泛、高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机——STC系列单片机展开介绍，共设置有11个项目30个任务以及2个课程设计范例。采用“项目引导、任务驱动”的模式，突出“做中学”的基本理念。前7个项目注重职业岗位的基本技能训练，主要介绍单片机硬件系统、单片机开发系统、单片机并行端口应用、定时与中断系统、显示与键盘接口技术、A/D与D/A转换接口、串行接口通信技术以及单片机应用系统设计方法等内容。后4个项目和2个课程设计
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计算机图形学实用教程(第4版)
¥32.9(5.5折)定价:¥59.8本书共10章，主要内容包括：绪论、交互式计算机图形处理系统、基本图形生成算法、自由曲线和曲面、图形变换与裁剪、实体几何造型基础、自然景物模拟与分形艺术、真实感图形显示、计算机动画、图形开发环境与编程实例...
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OpenCV4快速入门
¥62.3(7折)定价:¥89.0本书共12 章，主要内容包括OpenCV 4 基础知识，OpenCV 的模块架构，图像存储容器，图像的读取与显示，视频加载与摄像头调用，图像变换，图像金字塔，图像直方图的绘制，图像的模板匹配，图像卷积，图像的边缘检测，腐蚀与膨胀，形状检测，图像分割，特征点检测与匹配，单目和双目视觉，光流法目标跟踪，以及OpenCV 在机器学习方面的应用等。 本书面向的读者是计算机视觉与图像处理等相关专业的高校师生、企业内转行计算机视觉与图像处理的工
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嵌入式技术与应用开发项目教程(STM32版)/郭志勇
¥32.9(5.5折)定价:¥59.8本书基于ST公司的STM32芯片，包括8个项目、19个任务，分别介绍LED控制设计与实现、跑马灯控制设计与实现、数码管显示设计与实现、控键控制设计与实现、定时器应用设计与实现、串行通信设计与实现、模数转换设计与实现以及嵌入式智能车设计与实现等内容，涵盖了嵌入式系统的基本知识和嵌入式应用开发的基本内容。 本书引入Proteus仿真软件，采用“任务驱动、做中学”的编写思路，每个任务均将相关知识和职业岗位技能融合在一起，将知识、技能的学习结
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从零开始---AutoCAD 2007 中文版建筑制图基础培训教程(附光盘)
¥27.0(5.5折)定价:¥49.0《从零开始：AutoCAD 2007建筑制图基础培训教程（中文版）》从初学者的角度出发，系统地介绍了AutoCAD的基本操作方法，绘制二维、三维图形的方法以及作图的实用技巧等内容。 全书共15章，其中第 1章到第8章主要介绍了AutoCAD的基本操作方法，用AutoCAD绘制一般建筑图形及书写文字和标注尺寸的方法；第9章到第 12章通过具体实例讲解了绘制轴测图、建筑施工图、结构施工图以及打印图形的方法与技巧；第 13章到第 15章详
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集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
¥48.9(7折)定价:¥69.8本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“
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